Galaxy S6硬件已是頂級 三星還有什么黑科技？ 圖片
今年三星發(fā)布的 Galaxy S6 讓人見識到了三星垂直產業(yè)鏈的強大，14 納米工藝的 Exynos 7420 處理器還有 NFS2.0 的存儲技術以及 DDR 4 內存都讓其他手機廠商望塵莫及。Galaxy S6 是今年毫無爭議的 Android 機皇。而且在短期內這些技術別的廠商都無法復制，這不禁讓人好奇三星還有什么黑科技沒有使出來，以及明年 Galaxy S7 又會采用什么新的技術。
10納米工藝
我們都見識了三星 Galaxy S6 上那塊 14nm FinFET 工藝制程的 Exynos 7420 的殘暴性，這款處理器不管是在性能還是功耗上都完勝于市面上其他使用 20 nm FinFET 工藝制程的處理器，例如號稱高通今年最強的驍龍 810。不過三星還遠不滿足于此，三星已經完成 10nm FinFET 工藝的研發(fā)、設計、驗證工作。并且已經有完成品可供客戶參考，是下一代的芯片工藝標準之一，正式進入商用階段。使用 10nm FinFET 工藝的消費性電子產品將會 2016 年正式上市。
三星的新一代旗艦 Galaxy S7 很有可能將成為第一款采用 10 納米工藝處理器的手機，另外三星已經憑借 14 nm FinFET 工藝拿下了蘋果大部分的 A9 處理器訂單，而 2016 后的 A10 處理器也將會采用三星的 10 nm FinFET 工藝。
4K分辨率
此前一直傳聞三星的 Galaxy Note 5 有可能會采用 4K 分辨率的 AMOLED 屏幕，但是根據最近曝光的 Galaxy Note 5 信息上來看三星并不打算將這項技術過快的用在手機上。但并不是因為什么技術原因，恰好是三星有意的隱藏自己的技術優(yōu)勢。
目前市面上的手機大多數都是 1080P 的分辨率或者是更低的 720P 等，用上 2K 分辨率的手機只是少數的旗艦手機?？磥硐胍热欠懦?4K 分辨率的手機屏幕，起碼要等到目前的 2K 分辨率普及，三星才會放出 4K 的*锏。
柔性折疊屏幕
三星在 AMOLED 屏幕上所積累的技術是其他競爭對手望塵莫及的，目前三星也是唯一一家能夠將曲面屏幕手機進行量產的手機廠商，而且自從第一款曲面屏幕的手機 Galaxy Note Edge 上市近一年多以來還沒有哪家手機廠商推出過曲面屏幕的手機。LG 此前曾經展示過一款類似 Galaxy S6 Edge 的雙曲面屏手機，但是距離量產和商用階段三星還有一段距離。
三星還熱衷于研發(fā)各種形態(tài)的柔性屏幕為此也申請了大量的專利，對象包括智能手機、平板電腦等產品。也在不少的公開場合展示過這些產品，此前三星已經表示他們已經克服了因為手機太多折疊而致使屏幕磨損的問題。三星生產的柔性屏幕的壽命可以進行數十萬次的折疊?？磥砣嵝云聊痪嚯x真正商用不遠了。
高能量密度電池
在今年三星舉行的技術電子研討會上三星公布了新的高能量密度手機電池計劃。按照三星的高能量密度手機電池計劃使用三星新電芯電池將會支持更高的能量密度和更快的充電速度。三星的電池計劃在今年能實現(xiàn) 700wh/L 的能量密度，而第三季度將推出 750wh/L，4.40V 能量密度的電芯樣本；2017 年提升電壓至 4.5V，電池能量密度將會達到 780wh/L。而目前部分廠商的電池密度為 620-630wh/Lm，而絕大多數的廠商電量密度只有 560wh/L。三星的新電池可能將現(xiàn)有的電池密度提高 36%。此外三星還會研發(fā)柔性電池，以滿足不同形狀的手機和可穿戴式設備要求。
在充電方面三星的新電芯也有優(yōu)勢，三星電池可以在 30分鐘內充到整個電池能量的75%，爭取到2017時，30分鐘充到電池容量的80%。正在研究的包括今年將推出的1.5C@700wh/L電池，以及明年下半年推出的2.0C@720wh/L電池。
更薄的攝像頭模組
與電池技術一同公布的還有兩項針對手機攝像頭的新技術，一項是 RWB（紅白藍）技術和另一項“1.0um pixel”技術。根據三星的介紹 RWB 技術可以實現(xiàn)在小 pixel 尺寸下，達到大 pixel 尺寸的效果，讓更多光線透過，實現(xiàn)更高的保真度。而通過 1.0um pixel 技術。1600 萬像素模組的尺寸可做到 5.0mm；1300 萬像素的模組可以做到僅 4.5mm 厚度。也就是說像 iPhone 6、Galaxy S6 等攝像頭突起的手機如果使用該項技術之后突出的攝像頭是可以“撫平”的。
目前智能手機的成像質量不斷提高，但隨著成像效果越來越好，手機的感光元件的尺寸也會隨之增大，加上采用超薄的機身設計，因此導致手機的攝像頭突出，引起了許多用戶的不滿，典型的有 iPhone 6 以及 Galaxy S6，三星這項技術能夠很好的解決攝像頭突出的問題。
Exynos 7422 ePoP 封裝技術處理器
三星可能已經完成了應用程序處理器（AP）和調制解調器整合的單芯片方案。Galaxy Note 5 很有可能將會成為全球首款使用 ePoP（embedded package on package）封裝技術的手機。三星很有可能將 RAM、儲存和全新的 Exynos 7422 處理器采用全新的 ePoP 封裝技術封裝起來，同時還可能整合基帶芯片。以往每一個組件都需要單獨的空間，但如果采用三星 ePoP 儲存器，所減少的 40% 空間將有利于三星設計更超薄的機身，或者給 Galaxy Note 5 提供更大的電池容量。
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